Монтаж SMD-компонентов на печатные платы (автоматизированная линия поверхностного монтажа)
Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.
Поверхностный монтаж
Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии. При бессвинцовой технологии «окно» процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно уже из-за повышенной температуры плавления припоя.
- Точность установки 60-75 мкм в зависимости от типа компонента.
- Возможность установки типов корпусов от чип-компонентов 0603 до микросхем 32х32 мм с малым шагом выводов QFP; BGA; CSP.
- Максимальная высота устанавливаемых компонентов до 6,5 мм.
- Максимальный размер печатной платы (ДхШ) – 430х440 мм.
- Минимальный размер печатной платы – 85х85 мм.
- Толщины печатной платы – 0,4…4 мм.