☖ / Услуги / Монтаж SMD-компонентов

Монтаж SMD-компонентов

— Услуги

ИНЖЕНЕРНЫЕ РЕШЕНИЯ для Реализации
ваших идей в готовое изделие

Монтаж SMD-компонентов на печатные платы (автоматизированная линия поверхностного монтажа)

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узловТехнологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.

Поверхностный монтаж

заявка на Сотрудничество

— дополнительные услуги

Если у вас есть предложение о сотрудничестве — оставляйте заявку
и мы свяжемся чтобы обсудить детали.
Thank you! Your submission has been received!
Oops! Something went wrong while submitting the form.

Поверхностный монтаж

Новейшее оборудование и огромный опыт в разработке и производстве печатных плат для электронных компонентов железной дороги и метрополитена, позволяют выполнять проекты на заказ, с высоко поставленной планкой качества.

Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии. При бессвинцовой технологии «окно» процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно уже из-за повышенной температуры плавления припоя.

  • Точность установки 60-75 мкм в зависимости от типа компонента.
  • Возможность установки типов корпусов от чип-компонентов 0603 до микросхем 32х32 мм с малым шагом выводов QFP; BGA; CSP.
  • Максимальная высота устанавливаемых компонентов до 6,5 мм.
  • Максимальный размер печатной платы (ДхШ) – 430х440 мм.
  • Минимальный размер печатной платы – 85х85 мм.
  • Толщины печатной платы – 0,4…4 мм.